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陶瓷基复合材料/金属焊接研究现状

2008-03-04 08:59:09 我要评论(0) 字号:T | T
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陶瓷基复合材料/金属焊接研究现状,由于用粒子、晶须或纤维增韧的陶瓷基复合材料有良好的耐磨和耐腐蚀性,是目前备受重视的新型结构材料,用焊接的方法将其与金属焊接制成复合构件可推广应用。介绍了陶瓷/金属常用焊接方法的特点及连接机理,着重讨论了钎焊和扩散焊方法,并对

1  引言

    现代技术的发展,要求材料能在各种苟刻的环境下可靠地工作。用粒子、晶须或纤维增韧增强的陶瓷基复合材料(ceramic matrix composite,简称CMC)是目前备受重视的型结构材料,具有高强度、高耐、抗氧化、耐腐蚀等优良性能,在航空航天、机械、汽车、冶金、化工、电子等方面具有广阔的应用前景。但陶瓷材料固有的硬度和脆性使其难以加工、难以制成大型或形状复杂的构件,因而在工程应用上受到了很大限制。解决其实用化的最好方法之一是将其与塑性及韧性高且抗温度冲击能力强的金属材料连接起来制成复合构件使用,充分发挥2种材料的性能优势,弥补各自的不足。

    Al2O3,Zr2O,Si3N4,SiC等单相陶瓷与金属的连接技术已有了较大进展,但CMC是由多种不同物质组合而成的多相材料,在连接CMC与金属时,除考虑单相陶瓷与金属的连接问题,还应同时考虑连接方法与材料对基体材料和加强材料的适应性,还应考虑避免加强相与基体之间的不利反应以及不能造成加强相(如纤维)的氧化与性能的降低等〔1〕,因此复合陶瓷与金属的连接更加困难。本文在综述单相陶瓷/金属焊接现状的基础上对陶瓷基复合材料/金属的焊接现状进行了分析。

 

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