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微电子连接技术的发展

2008-01-30 09:08:08 我要评论(0) 字号:T | T
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微电子连接技术的发展,微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰和再流焊技术的应用现状

    微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰和再流焊技术的应用现状,并对其发展趋势进行了分析。同时,通过对不同体系的无铅钎料的特点进行比较,指出Sn-Ag-Cu系列钎料是目前较好的选择。微电子连接技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。

1  引言

    微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源,并与外界进行信息交流。微电子封装所包含的范围应包括单芯片封装(SCP)设计和制造,多芯片封装(MCM)设计和制造,芯片后封装工艺,各种封装基板设计和制造,芯片互连与组装,封装总体电性能、力学性能、热性能和可靠性设计、封装材料等多项内容。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、力学性能、光性能和热性能,影响其可靠性和成本,还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本,微电子封装越来越受到人们的重视。目前,表面贴装技术(SMT)是微电子连接技术发展的主流,而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT的三大要素。因而在微电子封装技术发展过程中,微电子连接技术也随之发展,自动化程度越来越高,加工过程也越来越精细。

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