微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。根据微电子封装技术的发展历程，介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰和再流焊技术的应用现状，并对其发展趋势进行了分析。同时，通过对不同体系的无铅钎料的特点进行比较，指出Sn-Ag-Cu系列钎料是目前较好的选择。微电子连接技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。
1 引言
微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装所包含的范围应包括单芯片封装（SCP）设计和制造，多芯片封装（MCM）设计和制造，芯片后封装工艺，各种封装基板设计和制造，芯片互连与组装，封装总体电性能、力学性能、热性能和可靠性设计、封装材料等多项内容。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、力学性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面贴装技术（SMT）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT的三大要素。因而在微电子封装技术发展过程中，微电子连接技术也随之发展，自动化程度越来越高，加工过程也越来越精细。
